Tecnologie LED
SMD
Surface Mounted Device Technology
-
La classica tecnologia LED in cui i singoli alloggiamenti dei LED con tre chip (RGB) sono saldati su un circuito stampato.
-
Vantaggio: facilità di riparazione e sostituzione dei moduli.
-
Svantaggio: Suscettibile di danni, soprattutto in caso di pixel di piccole dimensioni (ad esempio, i LED possono staccarsi quando vengono toccati).
SMD GOB
Glue-on-Board Technology
-
Ulteriore sviluppo della tecnologia SMD in cui uno strato protettivo trasparente (epossidico o siliconico) viene stampato sopra i LED.
-
Vantaggio: migliore protezione da polvere, umidità e sollecitazioni meccaniche.
-
Svantaggio: luminosità leggermente ridotta a causa dello strato protettivo, maggiore difficoltà di riparazione.
COB
Chip-on-Board Technology
-
I LED sono posizionati direttamente sul substrato invece di essere lavorati come componenti separati.
-
Vantaggi: migliore dissipazione del calore, meno riflessi, design più compatto.
-
Svantaggio: produzione più costosa e riparazione più difficile, poiché i singoli LED non possono essere sostituiti facilmente
MIP
Full Flip Chip - Micro LED in Package
-
I LED sono montati come piccole unità in un pacchetto speciale e poi collocati sul pannello.
-
Vantaggi: densità di pixel molto elevata, eccellente luminosità e riproduzione dei colori, struttura robusta.
-
Svantaggi: molto costosi e tecnologicamente complessi, attualmente adatti soprattutto per applicazioni di alto livello.
Tecnologie LED a confronto
Conclusione: quale tecnologia per quale applicazione?
Per soluzioni standard flessibili in interni ed esterni → SMD​
Se è necessaria una protezione aggiuntiva contro gli influssi ambientali → SMD con GOBT
Quando è richiesta una soluzione robusta ma conveniente a passo fine → COB
Quando sono richieste la massima risoluzione e la sicurezza per il futuro → MIP con flip chip completo